2018年8月9日 回转支承滚道面硬度偏低且淬硬层深度不均匀分析 分享 EmailTwitterFacebookGoogle +PinterestTumblrLinkedinVkontakte 滚道面中频淬火硬度及淬硬层深度是回转支承技术性能主要指标,回转支承滚道面要求淬火硬度HRC55~60、淬硬深度2.4~3.8mm。如果滚道面硬度偏低且淬硬层深度不均匀易导致回转支承过早失效。 2025年6月22日 jovi 技术资讯, 行业资讯